在什麼條件下為回流焊爐的頂部和底部加熱元件設置不同的溫度？

在大多數情況下，回流爐的熱設定點對於同一區域中的頂部和底部加熱元件是相同的。但在某些特殊情況下，需要對 TOP 和 BOTTOM 元素應用不同的溫度設置。SMT 工藝工程師應審查特定的電路板要求以確定正確的設置。一般來說，這裡有一些設置加熱元件溫度的指南：

1. 如果電路板上有通孔 (TH) 元件，並且您想將它們與 SMT 元件一起回流，您可能需要考慮提高底部元件的溫度，因為 TH 元件會阻擋頂部的熱空氣循環，防止TH 組件下方的焊盤接收足夠的熱量以形成良好的焊點。
2. 大多數 TH 連接器外殼由塑料製成，一旦溫度過高就會熔化。工藝工程師必須先進行測試並檢查結果。
3. 如果板上有大的SMT元件，如電感和鋁電容，你也需要考慮設置不同的溫度，原因與TH連接器相同。工程師需要收集特定電路板應用的熱數據並多次調整熱曲線以確定正確的溫度。
4. 如果板的兩面都有元件，也可以設置不同的溫度。

最後，工藝工程師必須檢查並優化每個特定電路板的熱分佈。質量工程師也應該參與以檢查焊點。X 射線檢查機可用於進一步分析。