由於SnAgCu無鉛焊料中Sn成分含量在95%以上，因此與傳統焊料相比，無鉛焊接過程中Sn成分的增加和溫度的升高都會導致焊料氧化加劇。減少銲渣、熔渣的氧化，首先要了解其種類和成型工藝。
應考慮以下三項：
(1)氧化膜表面靜止，這是Sn氧化物的自然現象，只要氧化膜沒有被破壞，就會阻止氧化量的進一步產生。如下所示：
(2)黑色粉末，由於高速旋轉的葉輪軸與Sn氧化膜摩擦，為球化產物生成，顆粒較大。如下圖所示：
（3）豆腐渣，主要分佈在湍流和平波的噴嘴周邊，佔氧化渣總重量的絕大部分。
豆腐渣是負壓氧氣剪切渣，瀑布效應等多種因素綜合作用的結果，具體動態過程如下：
黑色區域是空氣界面，液態溫度翻滾的白色Sn。t=t3圖中我們可以看到一小部分空氣在焊錫溶液處被吞噬，一小部分空氣由於錫內部的氧氣迅速氧化會浮出表面但無法消除N2氣體，因此形成空心球，由於空心球的密度遠小於錫，因此當這些空心球一旦堆疊形成漂浮在豆腐渣錫表面時，必然會出現錫面。
知道了形成原因和錫渣的種類，我們認為減少豆腐渣的形成是減少波峰焊錫渣最有效的措施。從上面可以看出動態過程：锡球空心有兩個必要條件：
第一個先決條件是邊界效應，錫表面發生劇烈翻滾，形成吞噬作用。
第二個要求是空心球內部形成一層緻密的氧化膜，內部形成氮氣封裝。否則空心球破裂時會浮在焊錫表面，無法形成“豆腐渣”。
這兩個必要條件缺一不可。
減少波峰焊錫渣的措施如下：
1.Reducing gap wave switching wave, which will be reduced reflow solder bump forwards to reduce the roll, 從而減少吞噬的產生。
所以我們把錫鍋的橫截面改成了梯形，第一波盡量靠近錫鍋的邊緣
2.在第一波和第二波中，我們都在滾流焊料中加入了未過濾的阻隔裝置。
3、採取N2保護，避免锡球中產生緻密的氧化膜。
發佈時間：Mar-22-2022