回流焊為什麼叫回流焊？

為什麼是回流焊叫“回流焊”？回流焊的回流意味著經過錫膏達到錫膏的熔點，在錫液和助焊劑的表面張力作用下，錫液回流到元器件引腳上形成焊點，使電路板焊盤和元器件接觸的過程焊接成一個整體也稱為“回流焊”過程。

1、PCB板進入回流焊加熱區時，焊膏中的溶劑和氣體蒸發。同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端部和引腳，焊膏軟化塌陷。，覆蓋焊盤，將焊盤和元件引腳與氧氣隔離。

2、PCB電路板進入回流焊絕緣區時，對PCB及元器件進行充分預熱，防止PCB突然進入焊接高溫區損壞PCB及元器件。

3、當PCB進入回流焊區域時，溫度迅速升高，使錫膏達到熔融狀態，液態焊料潤濕擴散PCB的焊盤、元件端和引腳，液態錫回流混合形成焊點。

4、PCB進入回流焊冷卻區，錫液被回流焊的冷風回流固化焊點；至此回流焊完成。

回流焊的整個工作過程都離不開回流爐內的熱風。回流焊依靠熱氣流對焊點的作用。膠狀助焊劑在一定高溫氣流下發生物理反應，實現SMD焊接；回流焊” “回流焊”是因為氣體在焊機中來回循環產生高溫達到焊接的目的，所以稱為回流焊。