產品特點及優勢：
快速潤濕：縮短手動封裝和組件維修操作的周期時間。
最小的助焊劑飛濺：安全且易於使用，電路板殘留物最少。
擴散特性好：焊點優良，一次合格率，膨脹能力≥80%（按JIS標準）。
低煙霧水平：清潔工作環境並減少煙霧處理。
透明、不粘的殘留物：所有操作的免清洗殘留物。
良好的焊縫外觀：更容易進行目視檢查
無鹵素和無鹵化物：符合環保要求，電氣可靠性高。
產品特點及優勢：
快速潤濕：縮短手動封裝和組件維修操作的周期時間。
最小的助焊劑飛濺：安全且易於使用，電路板殘留物最少。
擴散特性好：焊點優良，一次合格率，膨脹能力≥80%（按JIS標準）。
低煙霧水平：清潔工作環境並減少煙霧處理。
透明、不粘的殘留物：所有操作的免清洗殘留物。
良好的焊縫外觀：更容易進行目視檢查
無鹵素和無鹵化物：符合環保要求，電氣可靠性高。