SMT（表面貼裝技術）元件貼裝系統，通常稱為拾放機或 P&P，是用於將表面貼裝設備 (SMD) 貼裝到印刷電路板 (PCB) 上的機器人機器。它們用於將各種電子元件（如電容器、電阻器、集成電路）高速、高精度放置到 PCB 上，這些電子元件又用於計算機、消費電子產品以及工業、醫療、汽車、軍事和電信設備.通孔組件存在類似的設備。這種類型的設備有時也用於使用倒裝芯片方法封裝微芯片。
BGA（球柵陣列）電路板組裝工藝
自 2003 年以來，SMT 組裝公司一直在印刷電路板組裝行業提供 BGA 組裝，包括 BGA 返工和 BGA 重新植球服務。憑藉最先進的 BGA 貼裝設備、高精度 BGA 組裝工藝、尖端的 X-射線檢測設備和高度可定制的完整 PCB 組裝解決方案，您可以依靠我們來構建高質量和高產量的 BGA 板
PCB波峰焊
PCB 組裝中使用的技術之一是波峰焊，因為它可以使用 SMT 和引線設備中的一種或兩種方式快速焊接電路板。
波峰焊是一種用於大規模 PCB 組裝的技術，用於快速焊接使用 SMD 和引線元件之一或兩者的電路板。
波峰焊在 PCB 組裝中的應用遠不如前幾年廣泛。儘管如此，波峰焊仍然是一種可以在許多領域有效使用的工藝，特別是當 PCB 組裝使用含鉛和 SMT 組件的混合時。
LED產業
LED倒裝芯片是指無需焊絲即可直接與陶瓷基板鍵合的芯片。我們稱之為DA芯片。不同於倒裝芯片，前期將倒裝芯片轉移到矽或其他材料基板上時，還需要銲線。與傳統的正向芯片相比，傳統的倒裝芯片是通過金屬線面朝上鍵合，而倒裝晶體與基板連接。芯片的電面朝下，相當於把傳統芯片翻過來。