SMT组装公司自2003年以来一直在印刷电路板组装行业提供BGA组装，包括BGA返工和BGA植球服务。拥有最先进的BGA贴装设备、高精度BGA组装工艺、尖端的X-射线检测设备和高度可定制的完整 PCB 组装解决方案，您可以信赖我们来构建高质量和高产量的 BGA 板
BGA组装能力
SMT组装公司拥有处理所有类型BGA的丰富经验，包括DSBGA和其他复杂元件，从微型BGA（2毫米X3毫米）到大尺寸BGA（45毫米）；从陶瓷 BGA 到塑料 BGA。他们能够在 ySMT 组装公司 PCB 上放置最小 0.4 毫米间距的 BGA。
BGA 组装工艺/热曲线
热分布对于 PCB 组装过程中的 BGA 至关重要。SMT 组装公司生产团队将进行仔细的 DFM 检查，以审查 ySMT 组装公司 PCB 文件和 BGA 数据表，为 ySMT 组装公司 BGA 组装工艺开发优化的热曲线。SMT 组装公司将考虑 BGA 尺寸和 BGA 球材料成分（含铅或无铅）来制定有效的热曲线。
当 BGA 物理尺寸较大时，SMT 组装公司将优化热分布，将热量集中在内部 BGA 上，以防止接头空洞和其他常见 PCB 组装故障。SMT 组装公司遵循 IPC II 类或 III 类质量管理指南，确保任何空隙均低于焊球总直径的 25%。无铅 BGA 将经过专门的无铅热曲线，以避免由 loSMT 组装公司温度导致的开球问题；另一方面，含铅 BGA 将经过专门的含铅工艺，以防止较高的温度导致引脚短路。当 SMT 组装公司收到 ySMT 组装公司交钥匙 PCB 组装订单时，SMT 组装公司将检查 ySMT 组装公司 PCB 设计，以在 SMT 组装公司细致的 DFM（可制造性设计）审查期间审查针对 BGA 组件的任何注意事项。
全面验证包括检查 PCB 层压材料兼容性、表面光洁度效果、最大翘曲要求和阻焊层间隙。所有这些因素都会影响BGA组装的质量。
BGA 焊接、BGA 返工和植球
您的 ySMT 组装公司 PC 板上可能只有少数 BGA 或细间距零件，需要 PCB 组装进行研发原型设计。SMT 组装公司可以帮助 — SMT 组装公司提供专门的 BGA 焊接服务，用于测试和评估目的，作为 SMT 组装公司专注于原型 PCB 组装的一部分。
此外，SMT组装公司可以以实惠的价格协助您进行BGA返工和BGA植球！SMT 组装公司按照五个基本步骤进行 BGA 返工：元件移除、场地准备、焊膏涂抹、BGA 更换和回流焊接。SMT 组装公司保证 ySMT 组装公司的电路板在返回给您时 100% 功能齐全。
BGA 组装 X 射线检测
SMT组装公司使用X射线机来检测BGA组装过程中可能出现的各种缺陷。
通过X射线检查，SMT组装公司可以消除板上的焊接问题，例如焊球和锡膏桥接。此外，SMT Assembly Company X 射线支持软件可以计算球中的间隙尺寸，以确保其符合 IPC II 类或 III 类标准，按照 ySMT Assembly Company 的要求。SMT组装公司经验丰富的技术人员还可以使用2D X射线渲染3D图像，以便检查PCB断孔等问题，包括焊盘BGA设计中的Via和内层的盲/埋孔，如SMT组装公司的冷焊点在 BGA 球中。