行业介绍
LED倒装芯片是指无需焊线即可与陶瓷基板直接键合的芯片。我们称之为DA芯片。它与倒装芯片不同，倒装芯片早期转移到硅或其他材料基板上时仍然需要焊线。与传统正向芯片相比，传统倒装芯片采用金属线键合面朝上，倒装晶体与基板连接。芯片电气面朝下，相当于把传统芯片翻过来
工艺特点
倒装芯片的优点
1、不通过蓝宝石散热，散热性能好。倒装芯片具有较低的热阻，因为有源层更靠近基板，从而缩短了从热源到基板的热流路径。这一特性使得倒装芯片从发光到热稳定性的性能略有下降。
2.其次，在发光性能方面，大电流驱动使得光效更高。倒装芯片具有卓越的电流扩展性和欧姆接触性能。倒装芯片的压降普遍低于传统和垂直结构芯片，这使得倒装芯片在大电流驱动下非常有优势，表现出更高的光效率。
3.在高功率条件下，倒装芯片比正向芯片更加安全可靠。在LED器件中，特别是大功率、Lens封装（传统屏蔽屏蔽内腔结构除外），一半以上的死灯现象与金线损坏有关。倒装芯片可以封装为无金线，从源头上降低了器件死灯的概率。
第四，尺寸可以更小，可以降低产品维护成本，并且光学可以更容易匹配。同时，也为后续封装工艺的发展奠定了基础。
产品优势
TYtech专利技术：脉冲式强制热风循环系统，具有世界一流的温度均匀性和加热效率。
各温区上下加热，独立循环，独立控制。各温区控温精度为（±℃）。
优异的温度均匀性。裸板表面横向温度偏差为(+)℃。
前后循环回风设计，有效防止温区和温区气流的影响，加强温度控制，保证元件加热均匀。
炉体采用不锈钢材质，耐热、耐腐蚀、易清洁。
解决方案
TYtech 倒式回流焊炉
倒置回流焊制造商
LED倒装芯片回流焊
倒置回流焊
CSP翻转回流焊