回流焊炉是一个贴片焊接用于将SMT贴片元件焊接到电路板上的生产设备。它依靠炉内的热气流作用于焊锡膏将锡膏涂在电路板的焊点上,使锡膏重新熔化成液态锡,使SMT贴片元件与电路板焊接熔合在一起,然后通过回流焊炉冷却。形成焊点。因此,由于气体在焊机内循环产生高温以达到焊接的目的,因此被称为“回流焊”。
发布时间:2022年8月23日
回流焊炉是一个贴片焊接用于将SMT贴片元件焊接到电路板上的生产设备。它依靠炉内的热气流作用于焊锡膏将锡膏涂在电路板的焊点上,使锡膏重新熔化成液态锡,使SMT贴片元件与电路板焊接熔合在一起,然后通过回流焊炉冷却。形成焊点。因此,由于气体在焊机内循环产生高温以达到焊接的目的,因此被称为“回流焊”。