现代回流焊炉如何工作？

为了成功地将表面贴装元件焊接到电路板上，热量应该传递到焊料合金膏，直到其温度达到熔点（SAC305 无铅焊料为 217°C）。液态合金将与 PCB 铜焊盘融合并成为共晶合金混合物。冷却至熔点以下后，将形成牢固的焊点。

将热量从热源传递到被加热物体的方式有3种。

1. 传导：当相邻区域之间存在温差时，热传导直接通过物质传输，而无需材料移动。当两个不同温度的物体相互接触时就会发生这种情况。热量从较热的物体流向较冷的物体，直到它们达到相同的温度。
2. 辐射：通过辐射进行的热传递主要以红外区域的电磁波形式进行。辐射是一种不依赖于热源和被加热物体之间的任何接触的传热方法。辐射的局限性在于黑体比白体吸收更多的热量。
3. 对流：热对流是通过空气或蒸气等流体的运动将热量从一个地方传递到另一个地方。这也是一种非接触式传热方法。

现代焊料回流焊炉结合使用辐射和对流的概念。陶瓷加热元件通过红外辐射发出热量，但不会直接将热量传递到 PCB。热量首先传递到热调节器，使热量输出均匀。对流风扇将热空气吹入内室。目标 PCB 可以在任何位置获得热量一致性。