无铅回流焊曲线：浸泡型与塌陷型

回流焊接是一种将焊膏加热并转变为熔融状态以将元件引脚和 PCB 焊盘永久连接在一起的过程。

该工艺有四个步骤/区域——预热、浸泡、回流和冷却。

对于 Bittele 用于 SMT 组装工艺的基于无铅焊膏的传统梯形轮廓：

1. 预热区：预热通常是指将温度从常温升至150℃和从150℃升至180℃。从常温升至150℃的升温速率小于5℃/秒（在1.5℃~3℃时） °C/秒），150°C至180°C之间的时间约为60~220秒。缓慢预热的好处是让糊剂蒸气中的溶剂和水按时排出。它还可以让大型组件与其他小型组件一致加热。
2. 均热区：从150℃到合金熔点的预热期也称为均热期，这意味着助焊剂开始活跃，正在去除金属表面的氧化替代物，为形成良好的焊点做好准备元件引脚和 PCB 焊盘之间。
3. 回流区：回流区也称为“液相线以上时间”(TAL)，是工艺中达到最高温度的部分。常见的峰值温度为高于液相线 20–40 °C。
4. 冷却区：在冷却区，温度逐渐降低，焊点牢固。需要考虑最大允许冷却斜率以避免出现任何缺陷。建议冷却速率为 4°C/s。

回流焊工艺涉及两种不同的曲线——浸泡型和塌陷型。

浸泡型类似于梯形，而塌陷型则具有三角形形状。如果电路板比较简单，板上没有BGA等复杂元件或大元件，则滑落型型材将是更好的选择。