SMT回流焊炉使用注意事项。

smt回流焊炉是smt后端设备，主要作用是将锡膏热熔，然后让电子元件吃锡，从而固定在PCB焊盘上，所以smt回流焊设备作为smt三大件之一，回流焊的作用和影响对于生产出来的产品质量非常重要。

1、温区的设定不能任意调整。以上列出的温区参数基本根据焊接PCB板面积占焊接炉内输送钢网有效面积90%的实际固化效果确定，皮带输送率为75cm± 10厘米/秒。的。当加工的PCB板面积差异较大时，应微调皮带速度，以达到良好的焊接效果。调整的一般原则是：PCB板面积小时，网带速度稍快；PCB板面积较大时，网带速度稍慢，一切以达到良好的焊接效果为准；

2、温控表的PID参数不能随意设定；

3、回流焊机的进、出口处应避免使用过程中外界自然风吹入，影响炉内的动态温度平衡，影响焊接效果。焊接质量;

4、从回流焊炉出料口送出PCB工件时，要避免烫伤操作人员手的事故；还要防止PCB板堆积在出料口，造成PCB板掉落或出口处的PCB板。高温条件下焊接强度低 SMD元件因跌落或挤压冲击而脱落；

5、做好设备的日常维护工作焊接机设备：清洁表面设备每天为使其不受污染，每周在手动加油模式下按一次加油按钮，用高温润滑油（BIO-30）润滑滚子链条；连续生产时，每月不少于两次：检查炉电机及各转轴轮加高温润滑油；

6、每天开机前检查焊机地线是否连接可靠；

7、故障排除后，打开设备主电源，顺时针转动红色蘑菇形急停开关，恢复原来工作状态。关机时，PCB及输送钢网带不应在仍处于高温状态的炉内停止，应待机内温度下降后停止输送带。