回流炉区域温度设置和热曲线

热风回流焊的过程本质上是一个传热过程。在开始“烹饪”目标板之前，需要设置回流炉区域温度。

回流炉区域温度是一个设定点，加热元件将被加热以达到该温度设定点。这是使用现代PID控制概念的闭环控制过程。该特定热元件周围的热空气温度数据将反馈到控制器，控制器决定打开或关闭热能。

影响电路板准确预热能力的因素有很多。主要因素是：

1. PCB 初始温度

在大多数情况下，初始 PCB 温度与室温相同。PCB 温度与烘箱温度之间的差异越大，PCB 板受热的速度就越快。

1. 回流焊炉室温度

回流焊炉室温度是热风温度。可能与烤箱设置温度有直接关系；然而，它与设定点的值不同。

1. 传热热阻

每种材料都有耐热性。金属的热阻比非金属材料小，因此PCB层数和铜厚都会影响传热。

1. PCB热电容

PCB 热电容影响目标板的热稳定性。它也是获得优质焊接的关键参数。PCB 厚度和元件热容会影响热传递。

结论是：

烤箱设置温度与 PCB 温度并不完全相同。当您需要优化回流焊曲线时，您需要分析电路板参数，例如板厚、铜厚和元件，并熟悉回流焊炉的功能。