选择性焊料与波峰焊料

波峰焊

使用波峰焊机的简化流程：

1. 首先，将一层助焊剂喷涂到目标板的底面。助焊剂的目的是清洁元件和 PCB，并为焊接做好准备。
2. 为了防止热冲击，焊接前要缓慢预热电路板。
3. 然后 PCB 通过熔化的焊料波来焊接电路板。

选择性焊接

使用选择性焊锡机的简化流程：

1. 仅将助焊剂涂在需要焊接的元件上。
2. 为了防止热冲击，焊接前要缓慢预热电路板。
3. 使用小气泡/焊料喷泉代替焊料波峰来焊接特定组件。

根据具体情况或项目焊接技术比其他人更好。
尽管波峰焊接不适合当今许多电路板所需的非常精细的间距，但对于许多具有传统通孔元件和一些较大表面安装元件的项目来说，它仍然是一种理想的焊接方法。过去，波峰焊是业界使用的主要方法，因为当时的 PCB 尺寸较大，而且大多数元件都是分布在 PCB 上的通孔元件。

另一方面，选择性焊接允许在人口更密集的板上焊接更精细的元件。由于电路板的每个区域都是单独焊接的，因此可以更精细地控制焊接，以允许调整各种参数，例如元件高度和不同的热分布。然而，必须为每个不同的焊接电路板创建一个独特的程序。

在某些情况下，一个多种焊接技术的结合是一个项目所必需的。例如，较大的SMT和通孔元件可以通过波峰焊进行焊接，然后可以通过选择性焊接来焊接细间距SMT元件。

我们 Bittele Electronics 更喜欢主要使用回流焊炉对于我们的项目。对于我们的回流焊接工艺，我们首先使用模板在 PCB 上涂抹焊膏，然后使用我们的贴片机将零件放置到焊盘上。下一步是实际使用我们的回流炉来熔化焊膏，从而焊接组件。对于具有通孔元件的项目，Bittele Electronics 使用波峰焊。通过波峰焊和回流焊的混合，我们可以满足几乎所有项目的需求，在某些组件需要特殊处理的情况下，例如热敏感组件，我们训练有素的装配技术人员将手工焊接组件。