1、冲压:A。容易造成PCBA电路层破损等;b.高效率;C。精度无法控制,安全性低;2、V-CUT板:A。切割后容易损坏PCBA并留下毛刺;b.效率高,粉尘不可控;C。应用于V-CUT坡口设计;3.铣刀劈板A。切割无毛刺、应力小、精度高;b.有效控制灰尘,防止灰尘落在设备表面;C。可切割不同形状的PCBA,配备视觉补偿系统;4. 激光分裂A。低压;b.切割后表面有碳化、发黑现象;C。切割效率低,成本高; 发布时间:2023年6月14日