SMT回流焊工艺优化方法。

SMT的优点回流焊炉工艺的优点是温度更容易控制，焊接过程中可以避免氧化，制造产品的成本也更容易控制。该装置内部有一组电加热电路，将氮气加热到足够高的温度，吹到已贴有元件的电路板上，使元件两面的焊料熔化并与主元件粘合。木板。泰泰克这里将分享一些SMT回流焊接工艺的优化方法。

1、需要建立科学的SMT回流焊温度曲线，并定期对温度曲线进行实时测试。
2、PCB设计时按照回流焊方向进行焊接。
3、SMT回流焊过程中，应防止传送带振动。
4、必须检查第一块印制板的回流焊效果。
5、SMT回流焊是否充分，焊点表面是否光滑，焊点形状是否为半月形，焊球及残留物情况，连焊、虚焊情况。还要检查 PCB 表面的颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整个批量生产过程中，应定期检查焊接质量。
6、定期维护SMT回流焊。由于机器长期运行，附着有固化松香等有机或无机污染物。为了防止PCB的二次污染，保证工艺的顺利实施，需要定期进行维护和清洁。