回流焊和波峰焊的区别。

1、波峰焊是熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件的过程；回流焊是利用高温热空气形成回流熔化焊料来焊接元件的过程。

2、工艺不同：波峰焊时应先喷助焊剂，然后经过预热区、焊接区、冷却区。回流焊时，PCB在放入炉中之前就已经有焊料了。焊接后，仅将涂覆的焊膏熔化进行焊接。波峰焊 当PCB上炉前没有焊锡时，焊锡机产生的焊锡波将焊锡涂在需要焊接的焊盘上，完成焊接。

3、回流焊适用于SMD电子元件，波峰焊适用于引脚电子元件。