选择性波峰焊与普通波峰焊的区别。

之间的根本区别选择性波峰焊和普通的波峰焊。波峰焊是将整个电路板与喷锡表面接触，依靠焊料的表面张力自然爬升来完成焊接。对于大热容量、多层线路板，波峰焊很难满足透锡的要求。波峰焊的选择不同。动态锡波从焊嘴冲出，其动态强度将直接影响通孔内的垂直渗锡；尤其是无铅焊接，由于其润湿性较差，需要更加动态、强大的锡波。另外，波峰流动性强，不易残留氧化物，这也有利于提高焊料质量。

选择性波峰焊的焊接效率确实没有普通波峰焊高波峰焊，因为选择性焊接主要针对高精度PCB板，普通波峰焊无法焊接。当传统波峰焊无法完成通孔组焊（在一些特殊产品中定义，如汽车电子、航空航天等）时，此时采用可以通过编程精确控制每个焊点的选择性焊接，效果更好比手工焊接。，焊接机器人稳定，温度、工艺、焊接参数等可控，控制可重复；适用于目前通孔焊接越来越小型化、焊件密集的产品。选择性波峰焊的生产效率比普通波峰焊（甚至24小时）低，生产和维护成本较高。焊点良率的关键取决于NOZZLE状态。