回流焊炉原理

回流焊炉是通过重新熔化预先分布在印制板焊盘上的膏状焊料，对表面贴装元件的端子或引脚与印制板焊盘之间的机械和电气连接进行焊接。回流焊是将元件焊接到PCB板上，回流焊是将器件安装在表面上。回流焊依靠热气流对焊点的作用，胶状助焊剂在一定的高温气流下发生物理反应，实现SMD焊接；由于气体在焊机内循环产生高温以达到焊接的目的，故称为“回流焊”。