回流焊预热区的工作原理。

这回流焊炉预热是为了激活焊膏而进行的加热动作，避免浸锡过程中因快速高温加热而导致零件故障。该区域的目标是尽快将PCB加热到室温，但加热速率应控制在适当的范围内。如果太快，会发生热冲击，并可能损坏电路板和元件。如果太慢，溶剂蒸发不够，会影响焊接质量。由于加热速度快，温区后段回流炉炉腔内温差较大。为了防止元件因热冲击而损坏，一般规定最大升温速率为4℃/S，通常升温速率设定为1~3℃/S。