在什么条件下为回流焊炉的顶部和底部加热元件设置不同的温度？

在大多数情况下，回流炉的热设定点对于同一区域中的顶部和底部加热元件是相同的。但在某些特殊情况下，需要对顶部和底部元素应用不同的温度设置。SMT 工艺工程师应检查具体的电路板要求以确定正确的设置。一般来说，以下是设置加热元件温度的一些准则：

1. 如果板上有通孔（TH）元件，并且您想将它们与 SMT 元件一起回流焊，则可能需要考虑提高底部元件的温度，因为 TH 元件会阻止顶部的热空气循环，从而防止TH 元件下方的焊盘接收足够的热量以形成良好的焊点。
2. 大多数 TH 连接器外壳由塑料制成，一旦温度过高，塑料就会熔化。工艺工程师必须首先执行测试并检查结果。
3. 如果板上有电感器和铝电容器等大型 SMT 元件，您还需要考虑设置不同的温度，原因与 TH 连接器相同。工程师需要收集特定电路板应用的热数据并多次调整热曲线以确定正确的温度。
4. 如果电路板的两面都有元件，也可以设置不同的温度。

最后，工艺工程师必须检查并优化每个特定电路板的热分布。质量工程师也应参与检查焊点。X 射线检查机可用于进一步分析。