由于SnAgCu无铅焊料中Sn成分含量超过95%，因此与传统焊料相比，无铅焊接过程中Sn成分和温度的增加会导致焊料氧化加剧。减少焊渣、锡渣的氧化，首先要了解其种类和成型工艺。
应考虑以下三点：
(1)表面有静态氧化膜，这是Sn氧化的自然现象，只要氧化膜不破裂，就会阻止氧化量的进一步产生。如下所示：
(2)黑色粉末是由于高速旋转的叶轮轴与Sn氧化膜的摩擦而产生的，是球化产物，颗粒较大。如下图所示：
（3）豆腐渣，主要分布在喷嘴周边的湍波和平波处，占氧化渣总重量的绝大多数。
豆腐渣是由负压氧气剪切渣，以及多种因素综合作用的瀑布效应造成的，具体动态过程如下：
黑色区域是空气界面，液体温度翻滚呈白色Sn。t=t3图中我们可以看到一小部分空气被焊锡溶液吞没，一小部分空气由于锡内部的氧气迅速氧化而会浮出表面但无法消除N2气体，因此形成空心球由于空心球的密度远小于锡的密度，当这些空心球堆叠在一起形成漂浮在豆腐渣锡表面时，必然会出现锡表面。
了解了锡渣的形成原因和种类，我们认为减少豆腐渣的形成是减少波峰焊锡渣最有效的措施。从上图可以看出动态过程：焊球空心有两个必要条件：
第一个前提是边界效应，使锡表面发生戏剧性的滚动，形成吞噬作用。
第二个要求是空心球内部形成致密的氧化膜，封装内形成氮气。否则空心球破碎时浮在焊锡处的表面，无法形成“豆腐渣”。
这两个必要条件缺一不可。
减少波峰焊锡渣的措施如下：
1.减少波峰切换时产生的间隙，从而减少回流焊时焊料凸点的力度，减少滚压，从而减少吞噬的产生。
所以我们将焊锡锅的横截面改为梯形，并使第一波峰尽可能靠近焊锡锅的边缘
2. 在第一波和第二波中，我们将未过滤的屏障装置添加到滚流焊料中。
3、采取N2保护，避免焊球内产生致密的氧化膜。
发布时间：2022年3月22日