波峰焊操作步骤及注意事项。

1、操作步骤波峰焊机。

1）。波峰焊设备焊接前准备
检查待焊接的PCB是否受潮，焊点是否氧化、变形等；助焊剂连接至喷涂机的喷嘴接口。

2）。波峰焊设备启动
根据印制电路板的宽度调整波峰焊机传动带（或夹具）的宽度；打开波峰焊机各风扇的电源和功能。

3）。设置波峰焊设备的焊接参数
助焊剂流量：取决于助焊剂接触 PCB 底部的方式。要求助焊剂均匀地涂在PCB的底部。从PCB上的通孔开始，通孔表面应有少量助焊剂从通孔渗透到焊盘，但不渗透

预热温度：根据微波炉预热区实际情况设定（PCB上表面实际温度一般为90-130℃，厚板温度为上限，对于组装板较多的情况） SMD元件，温升斜率小于或等于2℃/S；

传送带速度：根据不同波峰焊机及待焊PCB设置（一般为0.8-1.60m/min）；焊料温度：（必须为仪器上显示的实际峰值温度（SN-Ag-Cu 260±5℃、SN-Cu 265±5℃）。由于温度传感器位于锡槽中，因此仪表的温度或LCD比实际峰值温度高3℃左右；

峰高测量：当超过PCB底部时，调整至PCB厚度的1/2~2/3；

焊接角度：传输倾角：4.5-5.5°；焊接时间：一般为3-4秒。

4).产品需进行波峰焊并检查（所有焊接参数达到设定值后）
将印刷电路板轻轻放置在传送带（或夹具）上，机器自动喷射肋焊剂、预热、波峰焊和冷却；印刷电路板在波峰焊出口处连接；按出厂检验标准。

5）。根据PCB焊接结果调整焊接参数

6).进行连续焊接生产，将印刷电路板在波峰焊出口处连接，检查后放入防静电周转箱内，送出维修板进行后续处理；连续焊接过程中，应对每块印制板进行检查，焊接缺陷严重的印制板应立即重新焊接。若焊后仍有缺陷，应查明原因，调整工艺参数后继续焊接。

2、波峰焊操作注意事项。

1）。波峰焊前应检查设备的运行状态、待焊印制电路板的质量及插件状态。

2）。在波峰焊过程中，应经常注意设备的运行情况，及时清理锡槽表面的氧化物，添加聚苯醚或芝麻油等抗氧化剂，并及时补充焊锡。

3）。波峰焊后应逐块检查焊接质量。对于少量漏焊、桥接焊点，应及时进行手工补焊。如果出现大量焊接质量问题，应及时查找原因。

波峰焊是一种成熟的工业焊接技术。然而，随着表面贴装元件的大量应用，插件元件和表面贴装元件同时组装在电路板上的混合组装工艺已成为电子产品中常见的组装形式，从而提供了更多的工艺参数用于波峰焊接技术。为了满足严格的要求，人们仍在不断探索提高波峰焊焊接质量的方法，包括：加强焊接前印刷电路板设计和元件的质量控制；改善助焊剂、焊料等工艺材料的质量控制；焊接过程中，优化预热温度、焊接轨迹倾角、波高、焊接温度等工艺参数。