回流焊为什么叫回流焊？

为什么是回流焊称为“回流焊”？回流焊的回流焊是指经过回流焊后焊锡膏达到焊膏的熔点，在液态锡和助焊剂的表面张力作用下，液态锡回流到元件引脚上形成焊点，使板焊盘和元件接触的电路A过程焊接成一个整体也称为“回流”工艺。

1、当PCB板进入回流焊加热区时，焊膏中的溶剂和气体蒸发。同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件端部和引脚，焊膏软化并塌陷。，覆盖焊盘，将焊盘和元件引脚与氧气隔离。

2、当PCB电路板进入回流焊隔热区时，对PCB及元件进行充分预热，防止PCB突然进入焊接高温区，损坏PCB及元件。

3、当PCB进入回流焊区时，温度迅速升高，使焊膏达到熔融状态，液态焊料润湿和扩散PCB的焊盘、元件端部和引脚，液态锡回流混合以形成焊点。

4、PCB进入回流焊冷却区，液态锡通过回流焊的冷风回流使焊点凝固；至此，回流焊接完成。

回流焊的整个工作过程都离不开回流焊炉内的热风。回流焊依靠热气流对焊点的作用。胶状助焊剂在一定的高温气流下发生物理反应，实现SMD焊接；回流焊” “回流焊”是因为气体在焊机内来回循环产生高温来达到焊接的目的，所以称为回流焊。