产品特点及优势：
快速润湿：缩短手动封装和组件维修操作的周期时间。
最小的助焊剂飞溅：安全且易于使用，电路板残留物最少。
扩散特性好：焊点优良，一次合格率，膨胀能力≥80%（按JIS标准）。
低烟雾水平：清洁工作环境并减少烟雾处理。
透明、不粘的残留物：所有操作的免清洗残留物。
良好的焊缝外观：更容易进行目视检查
无卤素和无卤化物：符合环保要求，电气可靠性高。
产品特点及优势：
快速润湿：缩短手动封装和组件维修操作的周期时间。
最小的助焊剂飞溅：安全且易于使用，电路板残留物最少。
扩散特性好：焊点优良，一次合格率，膨胀能力≥80%（按JIS标准）。
低烟雾水平：清洁工作环境并减少烟雾处理。
透明、不粘的残留物：所有操作的免清洗残留物。
良好的焊缝外观：更容易进行目视检查
无卤素和无卤化物：符合环保要求，电气可靠性高。