SMT（表面贴装技术）元件贴装系统，通常称为拾放机或 P&P，是用于将表面贴装器件 (SMD) 贴装到印刷电路板 (PCB) 上的机器人机器。它们用于高速、高精度地将各种电子元件（如电容器、电阻器、集成电路）放置到 PCB 上，而 PCB 又用于计算机、消费电子产品以及工业、医疗、汽车、军事和电信设备。对于通孔元件也有类似的设备。这种类型的设备有时也用于采用倒装芯片方法封装微芯片。
BGA（球栅阵列）板组装工艺
SMT组装公司自2003年以来一直在印刷电路板组装行业提供BGA组装，包括BGA返工和BGA植球服务。拥有最先进的BGA贴装设备、高精度BGA组装工艺、尖端的X-射线检测设备和高度可定制的完整 PCB 组装解决方案，您可以信赖我们来构建高质量和高产量的 BGA 板
PCB波峰焊
PCB 组装中使用的技术之一是波峰焊接，因为它可以为使用 SMT 和引线设备之一或两者的电路板提供快速焊接。
波峰焊是一种用于大规模 PCB 组装的技术，用于快速焊接使用 SMD 和引线元件之一或两者的电路板。
波峰焊在 PCB 组装中的应用远不如前几年那么广泛。尽管如此，波峰焊接仍然是一种可以在许多领域有效使用的工艺，特别是当 PCB 组装混合使用有引线和 SMT 元件时。
LED产业
LED倒装芯片是指无需焊线即可与陶瓷基板直接键合的芯片。我们称之为DA芯片。它与倒装芯片不同，倒装芯片早期转移到硅或其他材料基板上时仍然需要焊线。与传统正向芯片相比，传统倒装芯片采用金属线键合面朝上，倒装晶体与基板连接。芯片的电面朝下，相当于把传统芯片翻过来。